2020年10月我公司承接了明士新材料有限公司高性能聚酰亚胺材料EPC项目。

该项目隶属于半导体行业，突破了技术壁垒，产品的工艺技术和性能指标媲美日本和美国，填补了国内高端封装胶领域的空白。

该项目属于EPC总承包项目，项目的设计难度大、技术要求高、时间要求紧。  截止目前，我公司已完成设计工作，采购工作接近尾声，现场施工进入高潮期。预计2021年9月份投料试产，试产成功后将标志着我国正式进入半导体高端封装胶领域。

2021年6月10日